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2024宇宙机器东谈主大会召开在即，AI加快东谈主形机器东谈主落地

据媒体报谈，2024宇宙机器东谈主大会将于8月21日至25日在北京经济时代开发区北东谈主亦创外洋会展中心举行。本届大会以“共育新质分娩力 分享智能新改日”为主题，将秉执外西化、专科化、高端化的办会水准，围绕产业链，部署调动链，打造生态链，为宇宙机器东谈主边界的调动合作创造新机会，为大家经济注入新能源。

信达证券指出，东谈主形机器东谈主落地渐进，特斯拉与英伟达推动机器东谈主智能化。AI赋能+多方入局下，东谈主形机器东谈主落地加快，特斯拉Optimus已插足工场进行部单干作历练，有望在2025年达成小批量量产。此外，英伟达诞生通器具身智能体盘问实验室GEAR，英伟达通用基础模子才气凸起，有望赋能东谈主形机器东谈主，加快智能机器东谈主产业化。

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公司方面，雷赛智能的东谈主形机器东谈主业务的初步定位是伺服限度居品与责罚决策提供商、为繁多整机厂家提供系列化伺服限度中枢部件和模组级责罚决策。已有近百家机器东谈主公司，包括调和机器东谈主和东谈主形机器东谈主测试和试用公司居品，居品功能和性能得回市集和客户的庸碌招供，历程执续的客户拓展，初步意向订单所有有近万台/套。斯菱股份机器东谈主零部件居品磋议遮蔽工业机器东谈主、调和机器东谈主及东谈主形机器东谈主等边界。公司的谐波延缓器及履行器模组预测本年Q3达到量产圭臬。

320W超光速秒充来了！刷新现时手机快充遵守记录

据媒体报谈，realme真我手机安定通知，将于8月14日举办的真我科技嘉年华行动中，推出其最新的320W超光速秒充时代，这一冲破性建立卓著了此前预报的300W快充才气，刷新现时手机快充遵守记录。

民生证券示意，手机类居品快充浸透率加快。消费电子开拓数目和使用时长增长，为电源居品应用创造需求。手机方面，快充执续普及，65W以上快充成为国产高端手机系数主流。现在大功率充电器成为品牌旗舰手机标配。

公司方面，领益智造在无线充电及快充边界具有深厚的研发和分娩制造训诫，公司为客户提供的职业涵盖智高手机，平板电脑，札记本电脑，智能可穿着开拓等居品线，不错提供材料，精密功能件，结构件及模组，充电器及宏构拼装等方面的居品概括责罚决策。公司仍是插足了苹果、华为、OPPO、VIVO等知名手机品牌厂商的供应链。绿联科技充电类居品包括充电器、充电线、转移电源等。公司充电类居品中，有多款氮化镓快充居品。现在的遑急合作伙伴有苹果、华为、OPPO等。

全力职业国度“双碳”主见，深交所将发布深证氢能指数

8月12日，深交所全资子公司深圳证券信息有限公司发布公告称，将于8月15日发布深证氢能指数。这是深交所高质地作念好“五篇大著作”，进一步丰富深市绿色低碳指数体系，推动高质地本钱供给的有劲举措。据悉，深证氢能指数参考《氢能产业圭臬体系建设指南(2023版)》，中式公司业务边界属于氢制备、氢储运、氢能应用、概括氢能业务等有关边界，市值规模大、流动性好的50只深市A股动作样本。

本年来，氢能边界催化不休，现在大家已有30多个国度推出氢计谋。长城证券于夕朦示意，新式能源体系是由以可再生能源为主体的新式电力系统和以“氢基能源”为首的新式能源品种两部分动作主要赞成，两者相互促进，相互依托，其中上游电解槽时代生意化不休推动，中游加氢站蕴蓄发展力量，输氢管谈与储氢开拓不休更新，卑劣氢车进行示范应用。

上市公司中，京城股份在氢燃料储氢瓶时代边界处于来源地位。公司所分娩的35MPa高压储氢气瓶已批量应用于氢燃料电板汽车及燃料电板备用电源边界，70MPa高压储氢气瓶承担北京科委和国度科技部等重心姿色，现在已完成研制职责，处于第三方认证阶段。富瑞特装在氢能源方面有高压氢阀类居品对外售售并正在进行氢燃料电板车用液氢供气系统及配套氢阀、氢燃料电板系统部分零部件居品的研发职责。

AI提高算力性能的遑急居品，这类半导体需求呈现苍劲增长态势

据报谈，现时，AI隆盛的市集需求不休刺激着半导体市集。其中AI职业器对芯片内存容量和传输带宽建议更高要求，拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长，尤其是HBM时代的迭代升级和应用。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市集规模预测将从约25.2亿好意思元激增至79.5亿好意思元，预测期内复合年增长率高达25.86%。

存储器是AI系统顺畅运行的基础。大说话模子需要使用大型数据集进行历练以提高性能，具备更高带宽和更高容量的HBM，大约更快速读取和处理数据以进一步加快AI系统的历练进度。祥瑞证券以为，现时AI算力执续高景气布景下，HBM动作AI硬件、系统提高算力性能的遑急内存时代，市集需求呈现苍劲增长态势。另外，把柄好意思光数据，统一节点/容量条款下，HBM3e的产能耗尽是DDR5三倍，老婆偷情同期研讨到TSV、MR-MUF等先进封装时代对半导体开拓、材料、封测法子的高圭臬要求，以及现时原厂积极扩产磋议，有关产业链有望执续受益。

上市公司中，联瑞新材是HBM产业链的上游功能性材料供应商，公司示意，HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒限度方面要求愈加严格。公司部分封装材料客户是日韩等大家知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等居品，有关居品执续舒服市集的需求。晶方科技专注于晶圆级TSV等有关先进封装时代，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成时代等是HBM集成应用中使用的一系列要津时代。壹石通示意，在高端芯片封装材料边界，公司Low-α射线球形氧化铝居品的告成用户主若是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家，现在已与卑劣日韩用户开展多批次考据导入职责。

生意航天边界再迎新融资，改日我国生意航天或迎爆发式增长

8月13日，液体可回收输送火箭研发企业深蓝航天通知完成B3轮计谋融资，本轮由正悦投资正合云帆基金投资。至此，深蓝航天在不到3个月时候内完成了3轮融资。

从本年情况来看，生意航天边界融资不休，天兵科技、清航空天、航天驭星、深蓝航天等十余家企业单轮融资逾越亿元。政府方面，从2014年国务院初度出台荧惑民间本钱参与生意航天的教导意见，到2024年生意航天动作“新增长引擎”初度被写入政府职责敷陈。连年来，从部委到各地政府接踵发布政策文献，荧惑生意航天发展。蓝箭航天火箭研发部总司理、朱雀三号火箭总疏浚戴政此前示意，预测改日两到三年，我国生意航天将迎来爆发式增长。华西证券陆洲预测，下半年跟着GW星座和G60星链将插足招投标和辐照密集期，产业催化不休。中商产业盘问院数据深远，2019—2023年，我国生意航天市集规模由0.8万亿元增长至1.9万亿元，年复合增长率达23.3%；2024年市集规模有望继续保执高速增长，预测将达2.3万亿元。

上市公司中，智明达星载居品是针对低轨卫星提供高性能推测打算模块和治理限度模块。现在我公司生意卫星边界除转折为中国星网配套外，还转折为小卫星、时空谈宇等生意航天企业配套有关居品。上海瀚讯遮蔽行业宽带通讯芯片、通讯模块、末端、基站、应用系统等，已变成了“芯片－模块－末端－基站－系统”的全产业链布局，专注于陆、海、空、天边界罕见机构用户的行业应用。

深证绿色农牧指数发布在即

8月15日，深交所将发布深证绿色农牧指数。深证绿色农牧指数以《农业绿色发展时代导则(2018—2030年)》为依据，中式公司业务边界属于绿色耕种、绿色滋生、农业生态治理等有关边界，市值规模大、流动性好、ESG进展优的50只深市A股动作样本。摈弃2024年7月底，深证绿色农牧指数总市值为7870亿元，开脱流畅市值为4209亿元。

此前，已有五部门筹商印发《对于开展学习哄骗“千万工程”训诫，加强金融支执乡村全面振兴专项步履的示知》。申万宏源证券盛翰以为，中恒久来看，不论是支执具有自主调动才气的企业融资与兼并重组，或是转基因生意化的现实，均有望改变中国种业“大而散”的竞争方式，带动行业集合度上行，看好头部种企。

上市公司中，丰乐种业主营业务是种子和农化、香料产业，领有国度级研发平台2个，省级研发平台3个，水稻研发团队被评为安徽省第三批“115”产业调动团队。神农种业是国内少数具有“育、繁、推”一体化规画才气的杂交水稻种子企业。

顶级嘉会行将召开，机构称AI翻开新应用场景该行业周期有望触底回升

2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设想分会教导，深圳市东谈主民政府主持，深圳市半导体行业协会经办的中国集成电路产业年度顶级嘉会——2024中国(深圳)集成电路峰会(简称“ICS2024峰会”)将在深圳恢弘召开。

AI的发展将会驱动算力需求高增长，以算力芯片为中枢的硬件基础设施是AI发展的基石，尤其是ChatGPT的出现推动AI加快发展，AI应用场景将更为丰富，需要多数的硬件开拓赐与算力支执。此外，半导体行业呈现周期性特征，半导体销售金额同比增速于2022年9月运转转负，23年5月半导体销售额增速出现见底朝上趋势，23年11月同比增速运转转正。上海证券马永正以为，2024H1半导体初步达成建立，2024H2细分边界景气度建立有望延续；SIA预测2024年全年半导体销售额有望达成6112亿好意思元，这是行业有史以来最高的年销售额，同比增速约为16%。

上市公司中，富瀚微为Tier1和汽车厂商提供好意思满的车载视觉芯片及责罚决策。公司重心布局车载视觉芯片边界，居品应用场景不休加多，有关居品已插足头部企业高端品牌，基本通过一级供应商遮蔽国内主流整车厂。DMS居品国内市占率高达75%，居品浸透率仍有大幅提高空间；CMS居品霸占市集先机，在高端车载后视镜新品中市占率已达80%。台基股份主营功率半导体器件的研发、制造、销售及职业，主要居品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件。上海贝岭可提供丰富的汽车芯片居品组合，包括电源治理、信号链芯片、EEPROM存储器、功率器件等居品撸踏踏，在多个汽车应用边界已变成了较好意思满的责罚决策。